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hk32f0301md4p6-凯发pa平台
所属分类：
产品描述
capacity
16k
i2c
1
spi
1
voltage
1.8~3.6v
temp
-40℃~85℃
package
tssop16
datasheet
hk32f0301m数据手册
hk32f0301m数据手册_v1.1.0，适用于hk32f0301md4p6。hk32f0301md4p6芯片是深圳市航顺芯片技术研发有限公司研发的基础型mcu。获取更多资料，请到“下载中心”。
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