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hk32w030xeu6 超低功耗高性能2.4ghz 蓝牙低功耗soc，集成了高性能2.4ghz蓝牙射频收发机、32位64mhz arm cortex-m0 处理器、512kb flash 存储器、以及丰富的数字接口。hk32w030xeu6 片上集成了balun 无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省bom成本。此外，片上还集成了高效率dcdc降压转换器以实现超低功耗，适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
特点：
▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准；
▪ 2.8ma 接收电流，4.8ma 发射电流；
▪ 32 位 cortex-m0 处理器，最高操作频率 64mhz；
▪ 低功耗高性能 2.4ghz 蓝牙射频收发机，片上集成 balun 无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减小 bom 成本和硬件开发难度；
▪ 八通道 10 位 1msps sar adc；
▪ soc 集成 512kb flash 和 32kb data ram，支持空中升级功能；
▪ 32mhz 和 32.768khz 晶体振荡器，片上集成负载电容，无需外挂负载电容，节省 bom 成本和pcb 面积；
▪ 高效率 dcdc 降压转换器；
▪ 集成快速起振 64mhz 和 32.768khz rc 振荡器；
▪ 正交解码器；
▪ 支持 iso7816 接口；
▪ 支持红外发射和接收；
▪ 提供多种通信接口：
▪ master i2c x2
▪ master three spi &four-wire spi
▪ uart x2
▪ 数字外设：
▪ pwm x6 ▪ rtc
▪ gpio 功能可任何配置；
▪ 支持 swd 在线仿真和调试
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综述：
hk32w030xeu6 超低功耗高性能2.4ghz 蓝牙低功耗soc，集成了高性能2.4ghz蓝牙射频收发机、32位64mhz arm cortex-m0 处理器、512kb flash 存储器、以及丰富的数字接口。hk32w030xeu6 片上集成了balun 无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省bom成本。此外，片上还集成了高效率dcdc降压转换器以实现超低功耗，适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
特点：
▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准；
▪ 2.8ma 接收电流，4.8ma 发射电流；
▪ 32 位 cortex-m0 处理器，最高操作频率 64mhz；
▪ 低功耗高性能 2.4ghz 蓝牙射频收发机，片上集成 balun 无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减小 bom 成本和硬件开发难度；
▪ 八通道 10 位 1msps sar adc；
▪ soc 集成 512kb flash 和 32kb data ram，支持空中升级功能；
▪ 32mhz 和 32.768khz 晶体振荡器，片上集成负载电容，无需外挂负载电容，节省 bom 成本和pcb 面积；
▪ 高效率 dcdc 降压转换器；
▪ 集成快速起振 64mhz 和 32.768khz rc 振荡器；
▪ 正交解码器；
▪ 支持 iso7816 接口；
▪ 支持红外发射和接收；
▪ 提供多种通信接口：
▪ master i2c x2
▪ master three spi &four-wire spi
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